Thiếc bột, thiếc hàn linh kiện SMT XG-50

– Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 còn gọi là kem hàn, được sử dụng cho việc hàn và sửa chữa linh kiện dán bề mặt trên mạch điện tử. Phù hợp cho thợ sửa chữa điện tử, điện thoại di động, máy tính bảng, máy tính, laptop.

– Trong dây truyền sản xuất, Thiếc bột, thiếc hàn linh kiện SMT XG-50 được sử dụng trong dây truyền sản xuất công nghệ AMT. Solder Paste sẽ được in lưới lên bề mặt bảng mạch in, giúp cho việc gắn kết linh kiện SMD sau quá trình nướng ở nhiệt độ 250 độ C.

Thông tin sản phẩm.

• 100% brand new
• Brand: MECHANIC
• Type: XG-50
• Alloy: Sn63/Pb37
• Microns: 20-38um
• Weight: 35g

Thiếc bột, thiếc hàn linh kiện SMT XG-50

CÁC BẠN CẦN XIN HÃY LIÊN HỆ THEO CÁC THÔNG TIN SAU.
LINH KIỆN ĐIỆN TỬ TPHCM
Địa Chỉ: Số 40/12 Lữ Gia - Phường 15 - Quận 11 - HCM
Điện Thoại: 0963631012 - 0898404333
Website: https://caka.vn/